1.激光加工：激光加工是目前最先进的加工技术，主要利用高效激光对材料进行雕刻和切割，主要的设备包括电脑和激光切割(雕刻)机，使用激光切割和雕刻的过程非常简单，就如同使用电脑和打印机在纸张上打印，利用多种图形处理软件(CA DCorelDraw等)进行图形设计之后，将图形传输到激光切割(雕刻)机，激光切割(雕刻)机就可以将图形轻松地切割(雕刻)任何资料的概况，并按照设计的要求进行边缘切割。
2.激光加工原理：
激光加工是将激光束照射到工件的表面，以激光的高能量来切除、熔化材料以及改变物体表面性能。由于激光加工是无接触式加工，工具不会与工件的表面直接磨察产生阻力，所以激光加工的速度极快、加工对象受热影响的范围较小而且不会产生噪音。由于激光束的能量和光束的移动速度均可调节，因此激光加工可应用到不同层面和范围上。目前，公认的激光加工原理是两种：分别为激光热加工和光化学加工(又称冷加工)。激光热加工指当激光束照射到物体表面时，引起快速加热，热力把对象的特性改变或把物料熔解蒸发。热加工具有较高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射区域内产生热激发过程，从而使材料表面（或涂层）温度上升，产生变态、熔融、烧蚀、蒸发等现象光化学加工指当激光束加于物体时，高密度能量光子引发或控制光化学反应的加工过程.冷加工具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热烧蚀，而是不产生“热损伤”副作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如，电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽。
3. 国外，自1960年美国贝尔实验室发明红宝石激光器以来后，激光就逐步地被应用到音像设备、测距、医疗仪器、加工等各个领域。激光加工领域，虽然激光发射器价格非常昂贵(几十万到上百万)但由于激光加工具有保守加工无法对比的优势，所以在美、意、德等国家激光加工已占到加工行业50％以上的份额。
激光加工的优点：
范围广泛：几乎可对任何材料进行雕刻切割。
保险可靠：采用非接触式加工，不会对资料造成机械挤压或机械应力。
    精确细致：加工精度可达到0.1mm
    效果一致：保证同一批次的加工效果完全一致。
    高速快捷：可立即根据电脑输出的图样进行高速雕刻和切割，且激光切割的速度与线切割的速度相比要快很多。
    本钱低廉：不受加工数量的限制，对于小批量加工服务，激光加工更加廉价。
    切割缝细小：激光切割的割缝一般在0.1-0.2mm
    切割面光滑：激光切割的切割面无毛刺。
    热变形小：激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量小，引起资料的变形也非常小。
    适合大件产品的加工：大件产品的模具制造费用很高，激光加工不需任何模具制造，而且激光加工完全防止资料冲剪时形成的塌边，可以大幅度地降低企业的生产本钱提高产品的档次。
    节省资料：激光加工采用电脑编程，可以把不同形状的产品进行资料的套裁，最大限度地提高材料的利用率，大大降低了企业资料本钱。
    非常适合新产品的开发：一旦产品图纸形成后，马上可以进行激光加工，可以在最短的时间内得到新产品的实物。
激光加工：
激光几乎可以对任何材料进行加工，但受到激光发射器功率的限制，目前激光工艺可进行加工的资料主要以非金属材料为主，包括：有机玻璃、塑胶、双色板、竹木、布料、皮革、橡胶板、玻璃、石材、人造石、陶瓷、绝缘资料…